鋁基pcb電路板與傳統(tǒng)FR-4板相比的優(yōu)勢：
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1、熱傳導(dǎo)性好。鋁基pcb板的金屬層可以快速散熱，將器件的熱量傳遞出去，將熱阻降到最低，具有很好的熱傳導(dǎo)性能。
2、更環(huán)保。 鋁基pcb板不帶對(duì)人體健康和環(huán)境有害的物質(zhì)，比FR-4板更符合環(huán)保要求。
3、耐用性高。FR-4板在生產(chǎn)、運(yùn)輸過程中有可能出現(xiàn)會(huì)翹板、彎曲、開裂等情況；陶瓷基板也更易碎。鋁基pcb電路板彌補(bǔ)了FR-4板和陶瓷基板的缺點(diǎn)，耐用性更久，避免在生產(chǎn)、運(yùn)輸過程造成的板裂等情況。
4、性能更高。鋁基pcb板的線路層是采用蝕刻的方式形成電路，與傳統(tǒng)FR-4板相比，在同等的線寬、厚度等情況下，鋁基板所承載的電流比FR-4板更高。
鋁基pcb電路板良好的散熱功能、絕緣性和耐用性，奠定了它在功率混合IC中重要的地位。鋁基板被廣泛用于LED節(jié)能燈、汽車、計(jì)算機(jī)等設(shè)備的驅(qū)動(dòng)裝置、音頻設(shè)備及功率系統(tǒng)等行業(yè)。飛隆pcb的鋁基pcb電路板采用無鹵素的綠色環(huán)保板材，保證完全符合環(huán)保要求；有1.0W/mK、2.0W/mK兩種導(dǎo)熱系數(shù)；有35um、70um、105um三種標(biāo)準(zhǔn)的銅厚；能夠滿足不同行業(yè)不同客戶對(duì)導(dǎo)熱、機(jī)械性能的要求。
