首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家運(yùn)送至PCBA廠(chǎng)家，進(jìn)入SMT車(chē)間。
由送板機(jī)將PCB裸板送至SMT設(shè)備里面進(jìn)行貼片.
前面為送板機(jī)
這里在給PCB板上進(jìn)行元器件貼片是根據(jù)SMT設(shè)置好程序的，主要將小的元器件貼裝于PCB裸板指定位置。
進(jìn)入SMT貼裝工序
檢測(cè)，一般由人工進(jìn)行視檢，查看是否有出錯(cuò)，這里一般指大的出錯(cuò)。
然后隨著傳輸線(xiàn)自動(dòng)送入波峰焊中，主要將錫融接在焊盤(pán)上。
檢測(cè)并進(jìn)入波峰焊
下工序就是電腦檢測(cè)，這里的檢測(cè)主要檢測(cè)是否少料，焊盤(pán)等相關(guān)問(wèn)題。
由SMT車(chē)間完成后將PCB半成品板送至PCBA組裝生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)入插件工序。
插件，這里指的是插大型的元器件，如USB接口、大電阻、大的LED燈等，插好件后進(jìn)入波峰焊。
插件并傳輸入波峰焊
波峰焊，即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。
再將板送入下一個(gè)工序，人工焊錫!
人工焊接線(xiàn)
機(jī)器不是萬(wàn)能的，在波峰焊沒(méi)有完全焊的情況下，部分就需要人工就行焊接了，人工焊接完，就進(jìn)入功能測(cè)試階段!
功能測(cè)試之前要進(jìn)行程序的燒錄，然后利用工具進(jìn)行功能測(cè)試，PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶(hù)的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程， PCBA測(cè)試一般包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。
