一、SMT加工的檢測(cè)方法
1、人工目視檢測(cè)法。該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。
2、光學(xué)檢測(cè)法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測(cè)就越來越重要。
3、使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從面能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。
二、SMT加工的注意事項(xiàng)
1、smt貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、smt貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。
5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。
6、所插元器件位置、方向須正確無誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。
8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損，晶振掉落不可使用。
9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈，并保持清潔。
10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。
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